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HSE系列刻蝕機是應用于8-12英寸先進封裝和8英寸及以下MEMS領域深硅刻蝕工藝的干法刻蝕機。

BMD P230等離子去膠機是應用于8-12英寸先進封裝領域表面去膠及表面活化等Descum工藝的設備。

設備滿足28nm FinFET、Double pattern和3D NAND原子層沉積工藝要求；可根據需求量身定制硬件升級方案。

應用于先進封裝、集成電路、功率器件、MEMS、LED等領域的8寸PVD磁控濺射設備

晶圓級3D先進封裝領域中的硅通孔阻擋層、籽晶層薄膜沉積工藝，可實現銅、鈦、鉭、鋁等薄膜沉積。

晶圓級先進封裝領域的Fan-out、CIS、Gold Bump、Copper Pillar等相關的 RDL、UBM薄膜沉積工藝。

THEORIS 302 / FLOURIS 201低壓化學氣相沉積系統是高性能、高產能、低維護成本的專業LPCVD爐管設備。

THEORIS 302／FLOURIS 201 立式氧化爐是應用廣泛、性能優良、產能突出的氧化成膜設備。

THEORIS 302 ／FLOURIS 201 立式退火爐是在中低溫條件下，通入惰性氣體（N2），優化硅片界面質量的一種設備。

THEORIS 302 ／FLOURIS 201 低壓化學氣相沉積系統是高性能、高產能、低維護成本的專業LPCVD爐管設備。

THEORIS 302／FLOURIS 201 立式合金爐是在低溫條件下，通入惰性或還原性氣體（N2/H2），優化硅基和金屬接觸的一種設備。

12英寸單片清洗機廣泛應用在90nm-28nm 集成電路、先進封裝、微機電系統領域。

石英舟/管清洗機，可用于12英寸及以下尺寸的擴散、外延等設備的石英舟/管、碳化硅管的清洗。

全自動槽式清洗機采用模塊化設計，可根據客戶需求進行工藝擴展。

藥液供給/回收系統為各研究所、高等院校等提供靈活的客戶化定制機臺，滿足客戶需求。

CS300系列產品是針對集成電路、半導體照明等行業研制的數字流量測控產品。

CS200系列是可滿足半導體、光伏、真空鍍膜高端客戶的數字式流量測控產品。

流量顯示儀/積算儀是為測控產品提供工作電源、操作控制等的顯示儀表。

設備滿足28nm FinFET、double pattern和3D NAND原子層沉積工藝要求；可根據客戶需求量身定制硬件升級方案。

設備滿足科研院所及大專院校對原子層沉積工藝要求；可根據客戶需求量身定制硬件升級方案。